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首席财经|雅克科技：拟定增募资不超12亿元 用于新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目等

发布时间：2020-09-14 21:25:26 来源：首席财经 阅读数：10637 


            
首席财经9月14日讯，雅克科技公告，公司拟非公开发行A股股票，本次非公开发行股票计划募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。

            
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